COB，chips on board.

COB，chips on board.
如今这个概念已经被很多人所耳熟能详，也是目前封装行业内被炒的恨不得火上浇油的新宠。
本人从入行开始，一直从事COB集成封装，已经足有20个月了。看到现在论坛上有很多关于COB的帖，不过都没有涉及工艺机密什么的，大多是构筑在理论层面的，感觉有点太高屋建瓴了。
目前关于COB与MCOB的分类比较混乱，本人大致知悉的有两种，一种是称基板有孔封装为MCOB、表面无孔集成为COB，另一种是称单片板整体封装为COB，而单片板分隔集成封装为MCOB（譬如一片板上有30颗芯片，COB就是30PCS封装成一个整体，而MCOB是10pcs封在一起形成3个部分）。个人认为，还是第二种分法靠谱点。
因个人阅历有限，现将我所见过的COB封装方式大致总结如下：
1.点光源封装，即共用一片PCB板，单颗芯片分别封装，最后效果成点状，个人感觉这种不好算在集成封装中。优势（备注：优势均为个人分析，不代表业内观念）是：光效略高，成本降低（胶粉用量少）
2.无孔集成封装。直接将芯片固定在PCB表面。（本款一直未接触过，不做置评）
3.杯孔集成封装。此方式目前在COB产业中应该是最常用的一种方式。即在PCB板上钻出一个个圆形杯孔，杯底经过抛光或沉金等加工处理，使之形成一个很好的反射镜面，有利于出光，同时芯片通过导热硅胶直接接触铝材质，热传导更快。
至于杯孔集成封装，目前业内也有很多奇思妙想，接触的还不多，等慢慢整理，以后发表