LED灯珠问题分析案例参考 空洞率 锡膏
本帖最后由 黑暗侵袭 于 2018-2-8 17:55 编辑LED在生产和使用过程中往往受到各种应力和环境因素的影响，达不到预期的寿命或功能，即发生失效现象。归纳起来，LED的主要失效模式包括芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效和腐蚀失效等。 对LED的失效分析往往需要先进行电测和无损的物理检测，然后需要借助物理的、化学的分析手段，以确定失效模式和机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。失效分析对提高LED产品的可靠性具有非常重要的意义。在产品的研发、生产、使用中都需要引入失效分析工作。
为防止丢失证据或引入新的失效机理，失效分析应当按一定的程序进行。失效分析的一般程序为：1. 失效现场数据收集；2. 电测并确定失效模式；3. 失效定位；4. 对失效部位进行物理分析和化学分析；5. 综合分析，确定失效原因，提出纠正措施。
一般来讲，我们把失效分析技术分为非破坏性分析和破坏性分析，非破坏性分析一定在破坏性分析前面完成，以免证据丢失。非破坏性分析一般包括电性能测试、光学显微镜检查、X-RAY透视检查、C-SAM扫描超声波显微镜检查等。破坏性分析一般包括切片、扫描电镜和能谱SEM&EDS、聚焦离子束FIB、俄歇电子能谱AES等。下面主要介绍一下常用的分析设备。
1 光学显微镜光学显微镜是最简单直接的观察对象的方法。光学显微镜的放大倍率一般为5~1000倍，但景深不大，不易大倍率观察表面粗糙的样品。
2 X-RAY透视检查
X-RAY是利用X射线对不同密度物质的穿透能力的差异来成像的设备。原理上类似人们体检时所用的胸透检查，只是胸透用的是软X射线，而X-RAY用的是硬X射线。X-RAY可用来检查金线是否断裂和焊接空洞等缺陷，不需要对样品进行破坏。据不完全统计，LED灯具的质量问题70%是出现在金线方面，X-RAY在这方面完全可以发挥重要的作用。
3 C-SAM扫描超声波显微镜扫描超声波显微镜是根据不同物质的声阻抗差异来成像的装置，可以检查到芯片的分层、裂纹、夹杂物、气泡等缺陷。
4扫描电子显微镜和能谱SEM&EDS扫描电镜和能谱SEM&EDS可以用来观察材料的微观形貌和微区元素成分分析，在LED失效分析中发挥着重要的作用。相对光学显微镜，扫描电镜有着更大的放大倍率和更大的景深，对表面粗糙的样品一般也能呈现出清晰的图像。EDS元素分析时，可以选择某个点、面进行成分分析。
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