lds 发表于 2013-4-26 17:00:32

双面贴片LED电源怎么过回流焊?

一面贴片LED光源,另外一面全部是贴片电源,是FR-4双面线路板,没有一个直插元件,不能过波峰焊,因为有光源,有贴片电解。

锦$_$毁灭⒈苆 发表于 2013-4-26 22:54:25

好像可以吧,我这有个双面板二面贴元器件都是刷锡膏

lds 发表于 2013-4-27 10:18:26

锦$_$毁灭⒈苆 发表于 2013-4-26 22:54 static/image/common/back.gif
好像可以吧,我这有个双面板二面贴元器件都是刷锡膏

两面贴的是什么元件啊?没有掉件?还是用什么工艺处理啦?

锦$_$毁灭⒈苆 发表于 2013-4-27 12:15:33

电阻电容二极管IC都有,没掉

亮亮 发表于 2013-4-28 08:05:33

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺,一种是双面锡膏,一种一面锡膏,一面红胶。
两种流程都差不多都是一面贴完先焊,然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度,所以都不会因为温度掉件的。

但锡膏面是不能再过波峰焊的,但红胶面可以再过波峰焊。

亮亮 发表于 2013-4-28 08:06:00

来料检测-->PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干-->回流焊接(最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修)

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

双面的还有双面混装;A面混装、B面贴装;A面贴装、B面混装等,看楼主是什么样的板,用什么样的工艺了,固化过回流焊。

亮亮 发表于 2013-4-28 08:06:18

先在电路板的A面漏印焊膏,粘贴SMT元器件后入炉完成焊接;然后在B面漏印焊膏,粘贴元器件后再次入炉焊接。这时,电路板的B面朝上,在正常的温度控制下完成焊接;A面朝下,受热温度较低,已经焊好的元器件不会从板上脱落下来。

亮亮 发表于 2013-4-28 08:07:11

   点红胶是最好的。当有高低元件很多的时候,一般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。

但是点红胶的有些贴片是不能波峰焊的,所以要搞清楚哦。

Ken 发表于 2013-6-28 14:25:23

以前做过一面过后在做另一面,不会掉片

黑暗侵袭 发表于 2013-6-29 08:33:20

Ken 发表于 2013-6-28 14:25 static/image/common/back.gif
以前做过一面过后在做另一面,不会掉片

有什么要注意的地方吗?
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