LED的COB封装
其实大家可以看到大多数的COB封装，包括日本的封装COB技术，他们都是基于铝基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片集承集成在一起进行封装，这个就是大家说的COB技术，大家知道铝基板一面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理.MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理，LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升，
MCOB小功率的封装和大功率的封装.无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以无论如何我们提高15%的出光效率，更是基于这个理由，MCOB不是一个杯，MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高，正是因为多杯MCOB的技术，它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。
页:
[1]