COB陶瓷基板的使用要点
所有操作必须禁止用手直接接触陶瓷；防止污染，加热时变黄；开封后，如不能及时使用，放干燥柜中存放，避开高湿度，防硫（注意干燥柜密封圈是否含硫）
芯片使用长型中功率芯片（《=0.5W），光效高，芯片布置不宜过密，间距大于两倍芯片厚度；
固晶时用钢板压住陶瓷即可；
焊线：焊线温度较普通温度高；治具不能采用类似铝基板所采用治具，因为陶瓷是硬的，而铝基板有韧性；焊线工艺参数最好请专业厂家人员配合调试；治具压板要求上下平行，且压力不能过高，压住不动即可；进出料需夹托盘，而非陶瓷；
使用前需干燥脱水；
光源外接焊接电极时，焊锡熔化即可；不宜长时间加热电极；否则焊锡会侵润银，导致银脱离，损坏光源；
使用：光源背面涂导热硅脂不宜厚，涂覆完毕后用塑料片刮平即可（散热器面相同），因导热硅脂导热比陶瓷低，过多起隔热作用，导致热量无法充分传递；（很重要：不少人做老化测试失败，就是导热硅脂涂多了，1个多月哦）
长时间保存：外接电极可采用覆膜方法，保证电极避免黄化；
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