照明才子
发表于 2012-7-19 13:14:34
http://115.com/file/e7j80emb#
26-集成COB大功率光源发展趋势-15页.ppt
照明才子
发表于 2012-7-19 13:14:45
http://115.com/file/e7j82oqu#
27-LED陶瓷封装-2011-109页.pdf
照明才子
发表于 2012-7-19 13:14:57
http://115.com/file/bemca7og#
28-COB为何能降低成本-35页.doc
照明才子
发表于 2012-7-19 13:15:12
到此所有文件全部上传完毕。
夏普COB1
发表于 2012-7-29 12:34:46
本文介绍了COB封装(chip on board)发光二极管(LED)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法,并将自制的液体硅树脂用于COB(chip on board)LED的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100℃冷热冲击试验和常温墨水渗透试验,高温墨水渗透试验等各项指标均合格,其性能可与国外同类产品相媲美。
作为全球照明工具的先驱,白炽灯逐渐被新一代照明工具发光二极管(LED)取代,正逐步淡出人们的生活。过去几年来,LED的颜色种类、亮度和功率都发生了极大变化。作为新型高效固体光源,LED具有体积小、节能、环保等显着优点,因此被广泛用于指示灯、显示屏和背光源等方面,发挥着传统光源无可比拟的作用;然而到目前为止,它们还未能在家庭和公共照明领域充分发挥作用。有机硅材料凭借其优异的性能正在为LED照明工具走进千家万户奠定基础。
LED是一种发光半导体材料,是能直接将电能转变成光能的发光显示器件。LED的心脏是一个半导体晶片,通电即可发光。光源可以通过聚光透镜或发散光透镜来控制,透镜通常由硅橡胶/硅树脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低压直流驱动、耗能少、稳定性高、响应时间短、多色发光等优点,因此被广泛应用于屏幕显示系统、指示灯、手机或数码产品背光源等领域,在景观照明、室内装饰灯、汽车车灯、地矿灯等方面的应用也得到了积极的发展。目前,LED的封装材料主要是环氧树脂;但其耐热、耐光性不足,受热容易变黄,不能满足高亮度发光二极管(大功率LED)的封装要求。有机硅材料的光学性能好、透光率在90%以上,耐候、耐热、高温环境下不发黄、能吸引冲击、粘接性好、柔软、环保、因此正在逐渐取代环氧树脂成为LED的主要粘接、封装、涂层和光学材料。有机硅材料应用于LED生产领域,无疑成为推动LED照明发展的重要因素。
本实验制备了加成型双组分液体硅树脂,并适用于COB(chip on board)LED的封装,本实验主要测试了液体硅橡胶封装后的COB(chip on board)型LED常温墨水渗透、高温墨水渗透、回流焊、常温点亮老化、高温点亮老化、高温高湿、冷热冲击等性能,根据测试的信赖度评估液体硅橡胶样品是否适合COB(chip on board)LED的封装产品的制程。COB封装(chip On board)就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用硅树脂把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
光明游侠
发表于 2012-7-30 11:26:05
楼主辛苦了,现在很多LED光源点一段时间就有个别组不亮了是怎么回事?COB的。
夏普COB1
发表于 2012-8-11 14:34:05
最新修改网盘下载操作日期:2012年8月11日
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下载网盘资料操作说明:
1:复制网址(或者直接点击连接)
2:粘贴到浏览器里面的地址栏,并回车
3:点击 存至网盘
4:输入帐号:网盘帐号::13682396505 密码:123456。点击 网盘-按确定。
5:点击左上角:网盘-选中刚才下载的文件,点击右边的下载箭头,选择 普通下载,OK
夏普COB1
发表于 2012-8-16 10:01:24
顶一贴,让需要的人看到,哈哈!
夏普COB1
发表于 2012-8-24 15:10:04
明天就周末了,大家周末愉快!
夏普COB1
发表于 2012-8-25 14:07:22
今天天气不错